雷军透露小米千亿研发投入,4nm芯片问世,挑战世界第一。

余承东ᅟᅠ · 发表于 3 天前

本帖最后由余承东ᅟᅠ 于 2024-11-15 22:10 编辑

雷军透露小米千亿研发投入,4nm芯片问世,挑战世界第一。
据悉，小米已在影像、充电管理等领域推出自研芯片，并成功应用于其手机终端。最新消息表明，小米自研 SOC 芯片方面取得显著的进步，其将成为继高通、华为、苹果和三星之后，全球第五个自研 SOC 芯片的厂商，其目前开发中的4nm芯片将于2025第一季度发布，据息性能超越高通目前最新的骁龙8至尊版约60%性能，并集成自研2纳米5G基带，一举登顶世界最强SOC手机芯片。
业内人士指出，小米自研 SOC 芯片的意义多元化高性能，主要是能够针对性优化小米手机产品的特定需求，包括提升影像处理能力、增强AI 性能、改善电池续航等，从而提升小米产品的核心竞争力。
同时，消费者高度认可具有自研技术的品牌，小米通过自研 SOC 芯片，可减少对外部供应商的依赖，增强自身的技术实力和市场话语权，从而成功突破美1500美元以上高端旗舰手机市场。
总而言之，小米自研SOC芯片的发展前景值得期待，其能否达到预期的性能并站稳高端市场，将成为业界关注的焦点。

gspl · 发表于 3 天前

广告芯片已经遥遥领先

饕餮 · 发表于 3 天前

猴军都不知道自己花了千亿

c20070613 · 发表于 3 天前

厉害了

蒙面人 · 发表于 3 天前

雷总是懂营销的。

dahai0405 · 发表于 3 天前

到时候广告系统集成在Soc上你刷机？解锁？刷欧版！分分钟教你做人！

pykane · 发表于 3 天前

关键找谁代工？

魃魈魁鬾魑魅魍 · 发表于 3 天前

只要雷米推出CPU，我绝对支持，就怕PPT

wulixi8 · 发表于 3 天前

我信了

佚名账户 · 发表于 3 天前

你要不要看看你写的什么东西：
“性能超越高通目前最新的骁龙8至尊版约60%性能“
”一举登顶世界最强SOC手机芯片。”

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